溶接・切断・産業用ロボット、電子部品製造装置、半導体製造装置、工場自動化、環境装置、および工作機械などの分野で、豊富なノウハウとグローバルネットワークを活用してお客さまの課題解決に貢献していきます。
取扱製品（FA/機材）
自動車、電機産業向けを中心に、溶接・切断・産業ロボットをはじめ、自動化関連、環境関連設備、各種工作機械など、幅広いネットワークによる豊富な商品ラインナップと、長年にわたり蓄積されたノウハウにより、お客さまの課題解決に貢献いたします。
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工場自動化
ロボットシステム、専用生産ライン、および自動倉庫などに関するシステムインテグレーターとして、導入から管理まで総合的にサポートします。
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消耗品
軟鋼やステンレス鋼を含む幅広い溶接材料を提供しています。さらに、溶接機、プラズマ溶接機、レーザー溶接機をはじめ、溶接関連のさまざまな消耗品も提供しています。
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エンジニアリングサービス
製品設計から設備のインストールまでのソリューションを提供し、生産能力と品質向上のサポートをします。
当社のエンジニアは、トラブルシューティングや生産停止に対する予防保守をサポートし、効率的な運用をご提供します。 -
環境機器
廃ガス、廃水、リサイクルの環境分野において、脱炭素、省エネにつながるソリューションを提供します。
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機材
生産現場の加工ニーズにマッチした工作機械、鍛圧機械を幅広く取り扱っており、お客さまのニーズに合わせた機器選定および省力化をサポートします。
取扱製品（電子機器）
半導体などエレクトロニクス産業向けを中心に、機械・部材の販売とメンテナンスサービスを行っています。
取り扱い製品は、各種ボンディング装置、外観検査機、リフロー炉、ウェットブラスト装置、研磨材などです。
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リフロー装置・スクリーニング装置
小型リフローとして業界最小2m以下に対応しています。ランニングコストを大幅に抑えることに特化し、量産から多品種少量生産、セル生産にも最適です。
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ダイボンダー
高い接合品質を要求されるパワーデバイス対応のはんだ接合プロセス用ダイボンダーです。
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3Dワイヤー外観検査装置
ワイヤーボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。高性能3D計測・寸法計測による高信頼性検査・トレーサビリティ対応・簡単操作などの特徴があります。
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バリ取り装置/ウェットブラスト
短冊状ワークの両面処理が可能な小型の連続自動装置です。プリント配線板や半導体などの電子部品向けに幅広ガンを使用し、両面を均一に処理することで小さな短冊状や板状のワークに対応が可能です。
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研磨材
時間依存性のないナノレベルの凹凸によるアンカー効果と、表面の異物ごと薄皮一枚を削り取る洗浄力で、スーパーエンプラや、CFRP、金属、セラミックスなど、対象物の材質を選ばずにコーティングの密着を高めることができます。
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電子回路（PCB）
小型、薄型、高放熱、高耐熱、高効率、耐紫外線など次世代部品開発に求められる電子回路基板を提供します。
当社では、小型・薄型の専用ラインを活用し、また構成部材メーカーとの共同材料開発を行い、他社にない特徴のある基板の提供が可能です。
